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飛兆半導體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM)

文字:[大][中][小] 2015-10-14    瀏覽次數:1957    

飛兆半導體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM)


為消費電子產品提供業界最佳的熱性能


SPM 出色的性能為設計高能效 3相電機逆變器提供便利


飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功率模塊 (SPMTM) 產品,專為有能耗指標限制的白色家電如洗衣機和空調等產品的高效電機控制器設計。飛兆半導體的微型SPM能讓逆變器系統設計人員以具有成本優勢的設計方案,達致能效要求并保證其可靠性,同時可減少設計元件數量。全新的微型SPM系列共有七個型,并采用業界最緊湊的微型DIP封裝。提供業界最佳的熱性能。每個模塊集成了三個高壓驅動芯片(HVIC)、一個低壓驅動驅動 (LVIC)、六個IGBT及六個快速恢復二極管, 3A至30A電流范圍的產品采用相同封裝,在0.3 kW至3.0 kW的功率范圍有更高的設計靈活性。


飛兆半導體高功率產品線副總裁Taehoon Kim稱:“通過這些器件,額定功率為0.3 kW的裝置只需選擇不同的微型SPM產品,便能輕易升級至3.0 kW。同時飛兆半導體SPM采用銅直接連接(DBC) 技術以實現業界最佳的熱性能,在超小型封裝內實現30 A的功率額定值?!?


目前人們正面對節省電路板空間和簡化設計的雙重挑戰。飛兆半導體的微型SPM系列使用超小型44 mm x 26.8 mm微型DIP封裝,能夠節省電路板空間,通過內置HVIC提供不需光耦的單電源IGBT柵極驅動功能。微型SPM系列集成了欠壓鎖定(UVLO) 和短路 (SC) 保護功能,保證了高可靠性。飛兆半導體的SPM在單個封裝中集成了模擬控制功能和大功率分立器件,能幫助設計人員減少電路板空間和總體成本。


微型SPM系列是飛兆半導體實現其  ’全力滿足消費電子客戶對器件的性能和環境要求’ 業務承諾的又一例證。飛兆半導體是系統功率優化產品的領先供應商,其產品覆蓋1 V至1,200 V,微安至600 安的全部范圍。飛兆半導體具有設計和制造功率產品的卓越知識和經驗,并與領先的制造商緊密合作,提供能夠滿足多個市場設計要求的器件。


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